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今日消息 面板回温难 封测端承压
据媒体报道，面板和显示驱动IC需求全面下滑导致封测端疲软。大尺寸DDI的主要封装工艺是薄膜覆晶封装（COF），需求不振与库存调整使得COF软性基板需求也下降。
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