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今日消息 北新路桥:中标重庆梁平高新区集成电路孵化园项目

2022-09-26 18:05:24 来源: 用户: 

  北新路桥(002307)公告,子公司北新融建中标重庆梁平高新区集成电路孵化园项目,中标金额1.8亿元。

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