三星电子已成立半导体封装特别小组 直属联席CEO庆桂显

大家目前应该是对于三星电子已成立半导体封装特别小组 直属联席CEO庆桂显方面的知识比较感兴趣，所以今天小编也是特地在网络上收集了一些三星电子已成立半导体封装特别小组 直属联席CEO庆桂显方面的知识来分享给大家，感兴趣的小伙伴就好好看下下面的文章吧。

7月5日消息，据国外媒体报www.cppcns.com道，已率先量产3nm制程工艺，计划在未来5年向半导体、生物制药等领域投资超过3500亿美元的三星电子，也在大力发展半导体封装业务，有报道称他们已成立了直属联席CEO庆桂显的半导体封装特别小组。

从韩国媒体的报道来看，三星电子的半导体rDtctazf封装业务特别小组，是由设备解决方案部门在6月中旬成立的，庆桂显是这一业务部门的负责人。

外媒在报道中表示，三星电子成立的这一特别小组，成员来自设备解决方案部门的多个领域，包括封测业务http://www.cppcns.com方面的工程师、半导体研发中心的研发人员、存储和晶圆代工业务领域的高管。

三星电子从多领域抽调人员组成半导编程客栈体封装特别小组，意在大力发展封装技术，进而推动这一业务的发展。外媒在报道中就提到，三星的这一特别小组，有望推出先进的封装解决方案，加强与客户的合作。

封装是半导体制造的重要环节之一，外媒在报道中提到，随着前端制程工艺的电路小型化逐步接近极限，相关厂商越来越重视后端的封装，英特尔和台积电就在这一领域大力投资，两家公司均已推出了3D封装技术。

在报道中，外媒还提到，推出了3D封装技术的英特尔和台积电，在今年全球封装领域的投资中，占有相当的比重。研究机构的统计数据显示，在今年全球的封装投资中，英特尔和台积电分别占32%、27%，三星电子则是排www.cppcns.com在第四，前面还有封测厂商日月光。