今日消息 中信建投：半导体设备赛道步入高增长

　　中信建投（601066）指出，随着“双碳“政策的推动，新能源车、光伏发电和工业领域对于半导体材料的需求井喷。以SiC、GaN为代表的第三代半导体应用落地，技术逐步成熟，产能持续扩张，成本快速下降，在手机快充、新能源车、通讯、工业等市场放量增长。同时，2022年半导体需求结构进一步分化，国产化持续推进，国内厂商有望把握海外厂商产能紧缺的机遇，加快国产化，提升自给率。

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！