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今日消息 文一科技:富仕公司晶圆封装设备正在研发中

2022-07-08 16:01:13 来源: 用户: 

  文一科技(600520)在互动平台回答投资者提问时表示,富仕公司的晶圆封装设备正在研发中,研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块,据我们了解,其市场需求量有限。研发该设备有利于提高公司市场竞争力。

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