同兴达回应确认自身不生产半导体设备业务解读

同兴达在深交所互动平台回复投资者提问时明确表态，公司不涉及生产半导体设备，同时同步对外说明，汽车电子业务还在稳步推进当中，和昆山日月新合作的芯片封测项目已经达到预定状态，产能稼动率保持较高水平，很多投资者容易把同兴达的半导体封测业务和半导体设备制造业务弄混，这次回复就是专门厘清业务边界。同兴达核心主业是显示模组、摄像头模组以及半导体先进封测，属于半导体后端封装测试环节，是芯片加工服务商，不是制造光刻机、刻蚀机、沉积设备这类半导体生产装备的厂商，封测业务是拿晶圆完成切割、封装、测试，和设备研发制造完全是两条产业链。公司的业务布局分三块，传统显示、光学模组是基本盘，半导体封测是新拓展赛道，汽车电子属于培育赛道，业务重心集中在元器件加工组装，没有往半导体装备方向布局。大家看这条消息的时候要区分清楚，半导体封测≠半导体设备制造，不能因为有芯片封测业务就认为它做设备。

一、同兴达现有业务清单

二、业务概念区分清单

• 半导体封测：属于芯片制造后端，对晶圆进行切割、封装、电性测试，产出成品芯片，同兴达这块业务在做
• 半导体设备：晶圆加工、封测过程用到的机器设备，刻蚀机、固晶机、键合机、光刻机等，同兴达不生产
• 半导体材料：光刻胶、靶材、封装基板等耗材，不在本次回复讨论范围内

三、本次互动回复完整要点

1. 核心答复：公司不涉及生产半导体设备
2. 封测项目：与昆山日月新合作芯片封测项目已达预定状态，产能稼动率较高
3. 汽车电子：汽车电子业务正在逐步发展
4. 客户信息：立讯精密是公司重要客户

四、最终判断结论

同兴达虽然布局半导体封测赛道，但业务定位是芯片封装测试服务商，并不研发、制造半导体设备；投资者要区分封测代工和设备制造两个不同赛道，避免概念混淆。

【相关 FAQ】

问题 1：同兴达不涉及生产半导体设备，那同兴达有没有半导体相关业务？

回答 1：同兴达不涉及生产半导体设备，但同兴达有半导体先进封测业务，和昆山日月新合作的封测项目已经投产，主打显示驱动芯片封装测试。

问题 2：同兴达半导体封测业务和半导体设备业务差别在哪里？

回答 2：同兴达半导体封测业务是芯片封装测试代工服务，加工芯片；半导体设备业务是生产加工芯片所用机器，同兴达不做后者。

问题 3：同兴达除封测之外还有什么业务，汽车电子业务进展如何？

回答 3：同兴达主营显示模组、摄像头模组，汽车电子业务正在逐步发展当中，还属于培育阶段。

问题 4：同兴达这条不涉及生产半导体设备的消息是在哪里披露的？

回答 4：同兴达这条不涉及生产半导体设备的消息，是公司在深交所互动易平台回答投资者提问时对外披露。

【参考资料】

[2026-11-09]（同兴达：公司不涉及生产半导体设备）财联社

[2026-11-09]（同兴达 (002845.SZ)：不涉及生产半导体设备）格隆汇

[2026-11-09]（同兴达：公司不涉及生产半导体设备）新浪财经

[2026-11-09]（同兴达：公司不涉及生产半导体设备）网易新闻

[2026-11-05]（同兴达互动问答：先进封装产品主要应用于显示驱动芯片）深交所互动易

【免责声明】

本文内容仅为同兴达互动平台公告信息解读，不构成任何投资建议。公司业务、项目进度、客户结构存在后续调整可能性；半导体产业链细分概念差异较大，投资决策请以公司公告、定期报告为准，股市有风险。