中国台湾电子时报消息，台积电供应链透露，台积电近期再派遣采购、营运及厂务高层，飞往美国和日本紧盯半导体设备出货进度，凸显半导体设备交货期拉长情况似乎比先前还严重，让在2023年及2024年新厂密集准备量产的台积电也开始紧张，至于会否影响台积电先进工艺推进进度，值得密切注意。台积电供应链透露，虽然台积电总裁魏哲家在四月中的法说会保证，今年扩产所需的设备无虞，明后年所需的设备正透过优先协助相关设备厂取得所需的芯片，希望能缩短设备延误交货的问题。实际上，今年交货给台积电的半导体设备，有些项目可能会延误。