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今日消息 惠誉:全球供应链重组趋势恐加剧半导体产业波动

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导读   美国总统拜登本周签署《芯片与科学法案》以支持本土芯片制造项目,评级公司惠誉表示,这种供应链区域化过程刚开始可能会拉低生产效率...
2022-08-11 09:02:59

  美国总统拜登本周签署《芯片与科学法案》以支持本土芯片制造项目,评级公司惠誉表示,这种供应链区域化过程刚开始可能会拉低生产效率,使芯片商的收入和现金流波动情况加剧。此外,芯片商可能会在产能上过度投资,进而导致经济下滑。面对低于预期的需求,芯片商虽然具有灵活削减资本支出的能力,碍于工厂准备生产需要大量交货时间,后续复苏过程将面临供应短缺风险。

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